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PRODUTOS CONEXOS
Nivelamento máximo padrão de JEDEC 0.76mm das bandejas do ESD IC do pacote de QFP
Capacidade da fonte:A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per
Number modelo:HN1968
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O fio de ENIG/morre fabricação de empacotamento da carcaça de IC da carcaça bond do pacote de BGA
Capacidade da fonte:30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ:1 medidor quadrado
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BGSA144ML10E6327XTSA1 Infineon RF switch IC ANTENA DEVISOS TSLP-10-3
Número do modelo:BGSA144ML10E6327XTSA1
Local de origem:Alemanha
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Disposição de porta programável 484-BBGA do campo de XC6SLX45T-3FGG484I FPGA IC
vídeo
Number modelo:XC6SLX45T-3FGG484I
Frequência de funcionamento:C.C. a 20MHz
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624FCBGA Chip IC semicondutor MCIMX6Q6AVT10AD MPU I.MX6Q 1.0 GHz
Número do modelo:MCIMX6Q6AVT10AD
Condições de pagamento:T/T, Paypal, compromisso
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XC9236D08CER-G IC REG BUCK ADJ 600MA 6USPC Torex Semiconductor Ltd
Número do modelo:O número de veículos aéreos deve ser igual ou superior a 10 km/h.
Quantidade mínima de encomenda:1
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Componentes Eletrônicos Originais TD62783APG,J,S IC Circuitos Integrados
Número do modelo:TD62783APG,J,S
Lugar de origem:Original
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