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Máquina de ligação de alta precisão IC 8-12 polegadas Wafers Die Bonders
Máquina de ligação de alta precisão IC 8-12 polegadas Wafers Die Bonders
Máquina de ligação de alta precisão IC 8-12 polegadas Wafers Die Bonders
Máquina de ligação de alta precisão IC 8-12 polegadas Wafers Die Bonders
Especificações
Número do modelo :
WBD2200 PLUS
Local de origem :
Shenzhen, província de Guangdong, China
Quantidade mínima de encomenda :
≥ 1 por cento
Condições de pagamento :
T/T
Tempo de entrega :
25 a 50 dias
Detalhes da embalagem :
Caixas de madeira compensada
Nome :
IC Bonder
Modelo :
WBD2200 PLUS
Dimensão da máquina :
2480 ((L) * 1470 ((W) * 1700 ((H) mm
Precisão do posicionamento :
≤ ± 15um@3σ
Precisão do ângulo de colocação :
± 0,3 °@3σ
Morre o tamanho :
0.25*0,25mm-10*10mm
Modo de movimento do módulo central :
Motor linear + balança da grade
Modo de alimentação da cola :
Distribuição + cola de pintura
Carregamento / descarregamento :
Manual/auto
personalizável :
- Sim, sim.
Descrição

Mudança automática de bocal Máquina de ligação IC de alta precisão WBD2200 PLUS 8-12 polegadas Wafers

 

A ligação de IC de alta precisão de tipo geral, adequada para produtos de carga de wafer em massa, embalagens SIP, matrizes de memória (memory stack), CMOS, MEMS e outros processos.

 

Características:

  • Capacidade multicamadas
  • Troca automática do bico
  • Colocação do chip Supermini
  • Compatível com wafers de 8-12 polegadas
  • Tecnologia de ligação por esterilização ultrafina
  • Fotografia inferior, colocação de alta precisão
  • Carregamento e descarregamento automáticos
  • Mudança automática de wafer

 

Principais aplicações:

É adequado para produtos de carregamento de wafer em massa e para embalagens SIP, Memory Stack Die (memória de pilha), CMOS, MEMS e outros processos.Eletrónica médica, optoeletrónica, telefonia móvel e outras indústrias.

 

Vantagem do produto:

Alta precisão

Precisão: ± 15 μm@3σ

Ângulo: Tamanho da matriz: > 1 x 1 mm ±0,3°@3σ

Dimensão da matriz: < 1 x 1 mm ±1°@3σ

 Máquina de ligação de alta precisão IC 8-12 polegadas Wafers Die Bonders

Carregamento da caixa de material

Alimentação e descarga totalmente automáticas Sistema de processamento de armazém, suportado pelo acordo de comunicação em linha SMEMA, suportar o protocolo SECS/GEM

 Máquina de ligação de alta precisão IC 8-12 polegadas Wafers Die Bonders

Carregamento em empilhamento

Métodos de alimentação múltiplos, compatíveis com a função de alimentação por empilhamento, melhorando a seletividade do cliente

 Máquina de ligação de alta precisão IC 8-12 polegadas Wafers Die Bonders

Estação do bico

Equipado com um sistema de processamento de carga e descarga de wafer totalmente automático, suporte ao protocolo SECS/GEM

 Máquina de ligação de alta precisão IC 8-12 polegadas Wafers Die Bonders

Reconhecimento visual

Resolução 2448x2048

256 níveis de cinza

Suporte para modelo de valor cinza, modelo de forma personalizado

A plataforma pode ser posicionada duas vezes

O erro do ângulo é ±0,01°

 Máquina de ligação de alta precisão IC 8-12 polegadas Wafers Die Bonders

Compensação em tempo real

Ele pode detectar a imagem após a ligação e fazer compensação automática em tempo real para garantir precisão de montagem estável

 Máquina de ligação de alta precisão IC 8-12 polegadas Wafers Die Bonders

 

 

Parâmetros do produto:

Ponto Especificações
Precisão de colocação ±15um@3σ
Precisão do ângulo de colocação ±0,3°@3σ
Faixa de controlo da força 20~1000 g ((com diferentes configurações, o suporte máximo é de 7500 g)
Precisão do controlo da força 20g-150g:± 2g@3σ 150g-1000g:± 5%@3σ
Processamento de wafers de silício ((mm) Máximo 12 ′′ (~ 300 mm) Compativel 8 ′′ (~ 150 mm)
Tamanho da matriz ((mm) 0.25*0,25mm-10*10mm
Carregamento / descarregamento Manual / automático
Caixa de material aplicável ((mm) L 110-310; W 20-110; H 70-153
Quadro de chumbo aplicável ((mm) L 100-300; W38-100; H 0,1-0.8
Modo de movimento do módulo central Motor linear + balança da grade
Modo de alimentação da cola Distribuição + cola de pintura
Fotografia de fundo Opção
Dimensão da máquina ((mm) L ((2480) * W ((1470) * H ((1700)
Peso Peso líquido do equipamento: Aproximadamente 1800 kg

 

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1.Interruptor de protecção contra fugas: ≥ 100 ma

2.Necessidade de ar comprimido: 0,4-0,6Mpa

Especificação do tubo de entrada: Ø10 mm

3Requisito de vácuo: < 88 kPa

Especificação do tubo de entrada: Ø10 mm

Articulação traqueal: 2 peças

4Requisitos de potência:

1Tensão: AC220V, frequência 50/60HZ;

2Requisitos de fios: três fios de cobre de potência de núcleo, diâmetro ≥ 2,5 mm2, interruptor de protecção contra fugas 50A, interruptor de protecção contra fugas fugas ≥ 100mA.

5.O solo deve suportar uma pressão de 800 kg/m2

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Detalhes da embalagem :
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Suneast Intelligent Equipment Technology (Shenzhen) Co.Ltd

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1 Anos
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Desde 1984
Produtos principais :
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Total Anual :
30000000-45000000
Número de trabalhadores :
300~500
Nível de certificação :
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