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Máquina de ligação de circuitos integrados de camadas múltiplas 0,25*0,25mm-10*10mm Equipamento de ligação por embolamento
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Especificações
Número do modelo :
WBD2200
Local de origem :
Shenzhen, província de Guangdong, China
Quantidade mínima de encomenda :
≥ 1 por cento
Condições de pagamento :
T/T
Tempo de entrega :
25 a 50 dias
Detalhes da embalagem :
Caixas de madeira compensada
Nome :
IC Bonder
Modelo :
WBD2200
Dimensão da máquina :
1255 ((L) * 1625 ((W) * 1610 ((H) mm
Precisão do posicionamento :
±15um@3σ
Morre o tamanho :
0.25*0,25mm-10*10mm
Tamanho do substrato :
150 ((L) * 50 ((W) ~ 300 ((L) * 100 ((W) mm
Espessura da carcaça :
0.1~2 mm
Pressão de colocação :
30 ‰ 7500 g
Modo de alimentação da cola :
Distribuição, imersão de cola, cola de pintura
personalizável :
- Sim, sim.
Descrição

Máquina de ligação de IC de mudança rápida de alta precisão de capacidade de múltiplas camadas WBD2200

 

O aglutinador IC é utilizado para colocação de multi-chip, com plataforma de aplicação de tecnologia madura, que oferece maior precisão com novo sistema de visão e algoritmo de compensação térmica,e maior velocidade através de uma nova unidade de processamento de imagem e arquitetura.

 

Características:

  • Capacidade multicamadas
  • Capacidade de sistema em pacote
  • Tecnologia de ligação por borracha ultrafina
  • Supermini Chip Bonding
  • Mudança rápida

Principais aplicações:

O aglutinador de circuitos integrados é adequado para produtos de processo de circuitos integrados, WLCSP, TSV, SIP, QFN, LGA, BGA, tais como módulo de comunicação óptica, módulo de câmara, LED, módulo de energia, power de vice, eletrónica de veículos, 5G RF, memória,MEMS, vários sensores, etc.

 

Parâmetros do produto:

Ponto Especificações
Precisão de colocação ±15um@3σ
Tamanho da bolacha ((mm) 4"/6"/8" ((Opção:12")
Tamanho da matriz ((mm) 0.25*0,25mm-10*10mm
Tamanho do substrato ((mm) L150×W50~L300×W100
Espessura do substrato ((mm) 0.1~2 mm
Cabeça de colocação 0-360° de rotação/bocal de mudança automática (opcional)
Pressão de colocação ((N) 30 ‰ 7500 g
Modo de alimentação da cola Suporte: distribuição, colagem de imersão, colagem de pintura
Módulo de movimento do núcleo Motor linear + balança da grade
Base da plataforma da máquina Plataforma de mármore
Carregamento/descarregamento Manual/automático
Dimensão da máquina ((L×W×H) 1255 mm × 1625 mm × 1610 mm

 

Anúncios:

1.Interruptor de protecção contra fugas: ≥ 100 ma

2.Necessidade de ar comprimido: 0,4-0,6Mpa

Especificação do tubo de entrada: Ø10 mm

3Requisito de vácuo: < 88 kPa

Especificação do tubo de entrada: Ø10 mm

Articulação traqueal: 2 peças

4Requisitos de potência:

1Tensão: AC220V, frequência 50/60HZ;

2Requisitos de fios: três fios de cobre de potência de núcleo, diâmetro ≥ 2,5 mm2, interruptor de protecção contra fugas 50A, interruptor de protecção contra fugas fugas ≥ 100mA.

5O solo deve suportar uma pressão de 800 kg/m2.

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Máquina de ligação de circuitos integrados de camadas múltiplas 0,25*0,25mm-10*10mm Equipamento de ligação por embolamento

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Detalhes do produto
Número do modelo :
WBD2200
Local de origem :
Shenzhen, província de Guangdong, China
Quantidade mínima de encomenda :
≥ 1 por cento
Condições de pagamento :
T/T
Tempo de entrega :
25 a 50 dias
Detalhes da embalagem :
Caixas de madeira compensada
Fornecedor de contacto
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Máquina de ligação de circuitos integrados de camadas múltiplas 0,25*0,25mm-10*10mm Equipamento de ligação por embolamento
Máquina de ligação de circuitos integrados de camadas múltiplas 0,25*0,25mm-10*10mm Equipamento de ligação por embolamento

Suneast Intelligent Equipment Technology (Shenzhen) Co.Ltd

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1 Anos
guangdong, shenzhen
Desde 1984
Produtos principais :
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Total Anual :
30000000-45000000
Número de trabalhadores :
300~500
Nível de certificação :
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