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Máquina de ligação a borracha de mudança rápida IC Supermini Chip Bonding Machine
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Máquina de ligação a borracha de mudança rápida IC Supermini Chip Bonding Machine
Especificações
Número do modelo :
CBD2200
Local de origem :
Shenzhen, província de Guangdong, China
Quantidade mínima de encomenda :
≥ 1 por cento
Condições de pagamento :
T/T
Tempo de entrega :
25 a 50 dias
Detalhes da embalagem :
Caixas de madeira compensada
Nome :
IC Bonder
Modelo :
CBD2200
dimensão da máquina :
1610 ((L) * 1380 ((W) * 1620 ((H) mm
Precisão do posicionamento :
±10um@3σ
Precisão do ângulo de colocação :
±0,3°@3σ
Morre o tamanho :
0.25*0,25mm-10*10mm
Tamanho do substrato :
L300*W100
Pressão de colocação :
30 a 500 g
Modo de alimentação da cola :
Distribuição, imersão, pintura
Personalizável :
Sim
Descrição
Máquina de Colagem de Matrizes IC de Troca Rápida Supermini
Visão Geral do Produto

A Coladeira de IC CBD2200 é uma máquina de alta precisão projetada para operações de colocação em pequenos lotes. Possui capacidade de troca automática da cabeça de colagem para lidar com chips com parâmetros variáveis.

Especificações Principais
Modelo
CBD2200
Dimensões da Máquina
1610(C)×1380(L)×1620(A)mm
Precisão de Colocação
±10um@3σ
Faixa de Tamanho da Matriz
0,25×0,25mm a 10×10mm
Tamanho do Substrato
L300×W100
Pressão de Colocação
30-500g
Recursos Avançados
  • Capacidade de colocação de chip Supermini
  • Tecnologia de colagem de matriz ultrathin
  • Sistema automático de troca de bicos
  • Foto inferior para colocação de alta precisão
  • Troca rápida entre operações
Máquina de ligação a borracha de mudança rápida IC Supermini Chip Bonding Machine Máquina de ligação a borracha de mudança rápida IC Supermini Chip Bonding Machine
Especificações Técnicas
Parâmetro Especificação
Precisão de Colocação ±10um@3σ
Precisão do Ângulo de Colocação ±0,3°@3σ
Modo de Carregamento Caixa de wafer
Cabeça de Colocação Rotação de 0-360°/Troca automática de bico (opcional)
Módulo de Movimento Central Motor linear + escala de grade
Base da Plataforma Plataforma de mármore
Aplicações Primárias

Ideal para produção em pequenos lotes de produtos RF militares, módulos de potência e amplificadores de potência. Capaz de alternar automaticamente entre várias cabeças de montagem para acomodar diferentes parâmetros de chip.

Requisitos de Operação
  • Interruptor de proteção contra vazamento: ≥100mA
  • Ar comprimido: 0,4-0,6Mpa (Tubo de entrada: Ø10mm)
  • Requisito de vácuo: < -88kPa (Tubo de entrada: Ø10mm)
  • Energia: AC220V, 50/60HZ (Fio de cobre de alimentação de três núcleos ≥2,5mm²)
  • Requisito de aterramento: Deve suportar pressão de 800kg/m²
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Detalhes do produto
Número do modelo :
CBD2200
Local de origem :
Shenzhen, província de Guangdong, China
Quantidade mínima de encomenda :
≥ 1 por cento
Condições de pagamento :
T/T
Tempo de entrega :
25 a 50 dias
Detalhes da embalagem :
Caixas de madeira compensada
Fornecedor de contacto
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Suneast Intelligent Equipment Technology (Shenzhen) Co.Ltd

Active Member
2 Anos
guangdong, shenzhen
Desde 1984
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
30000000-45000000
Número de trabalhadores :
300~500
Nível de certificação :
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