Descrição do produto:

* Adoptado o acabamento CNC, precisão até 0,01 mm, planura 0,05 mm

*A estrutura geral possui forte estabilidade, alta resistência, resistência ao desgaste, durabilidade e não é fácil de danificar, uso repetido.

* Moagem de montagem, pode segurar a alça, traveta giratória

Características:

Vantagem:

*Reduzir o desperdício:Os testes, a selecção de matrizes defeituosas, reduzem os custos de embalagem e de ensaio de chips acabados.

*Ensaios abrangentes:O produto acabado após a embalagem pode ser testado.e classificação com base em indicadores paramétricos do desempenho do dispositivo.

*Feedback de dados:Os dados pormenorizados gerados pelos resultados dos ensaios podem refletir completa e quantitativamente vários indicadores de cada chip, desde a estrutura, função e características elétricas.

Aplicação:

•Tecnologia de microeletrónica:
Fornecer um ambiente seguro de armazenamento e transporte na produção de dispositivos microeletrônicos.

•Laboratório de investigação:
Utilizado no processo de investigação e desenvolvimento para ajudar os investigadores na gestão e organização de amostras de wafer.

Embalagem e transporte:

Adotar um método de embalagem à prova de umidade, de choque e de pressão.

• Escolha caixas de cartão, caixas de madeira ou tambores de ferro e outros recipientes de embalagem resistentes.
• Preencher o interior com materiais de amortecimento, tais como espuma, sacos de bolhas,Etiquetar a embalagem exterior com informações sobre o produto, endereço de entrega, etc.

Escolha uma empresa de logística internacional.

• De acordo com o modo de transporte (mar, ar, etc.) para fazer um bom trabalho de armazenamento, carga e descarga
• Manter o controlo da temperatura e da umidade durante todo o transporte de mercadorias.