Soluções Versáteis de PCB: Projetos Personalizados e Alta Precisão

Introdução à fabricação de PCB:

Experimente o auge da fabricação de PCB com nossa ampla gama de materiais, de FR4 e alumínio a substratos de cobre e cerâmica.Oferecemos placas de 1 a 12 camadas com espessura de chapa acabada a partir de 0,07 mm, garantindo alta precisão com tolerância de +5%/-6%.A espessura do cobre da camada interna varia de 18 a 70 μm, enquanto as camadas externas possuem 20 a 140 μm, garantindo um desempenho ideal.

Escolha entre uma variedade de cores e letras vibrantes resistentes à solda para suas necessidades de design.Nossos tratamentos de superfície avançados, incluindo anti-oxidação, ouro de imersão e muito mais, atendem a diversos requisitos.Explore processos especializados, como controle de impedância e placas de dedo de ouro de folha de cobre de camada única para aplicações exclusivas.

Com reforços como Pl, FR4, chapas de aço e filme de blindagem eletromagnética, garantimos a integridade estrutural.Nossos PCBs são fabricados com atenção meticulosa aos detalhes, mantendo a largura mínima do anel resistente à solda, a largura da ponte de solda, a janela da máscara de solda e as especificações de abertura.Experimente um desempenho confiável com tolerância de impedância de 10% e tolerância de forma de +0,05mm G laser +0,005mm.

Nossos PCBs são fabricados usando métodos de conformação como corte em V, CNC e puncionamento, atendendo a várias necessidades de fabricação.Revolucione a eletrônica com precisão, confiabilidade e inovação.

Parâmetros de fabricação de PCB:

Fabricação de PCBProcesso:

1. Processo de banho de ouro: o processo HASL vertical é muito difícil de achatar almofadas muito finas, o que dificulta a colocação do SMT.Além disso, a vida útil do HASL é muito curta e o banho de ouro resolve o problema.estes problemas.

2. Processo de ouro por imersão: O objetivo do processo de ouro por imersão é depositar um revestimento de níquel-ouro com cor estável, bom brilho, revestimento plano e boa soldabilidade na superfície da placa de circuito impresso.Basicamente, pode ser dividido em quatro etapas: pré-tratamento (extração de óleo, microcondicionamento, ativação, pós-imersão), imersão em níquel, imersão em ouro e pós-tratamento (lavagem de ouro residual, lavagem DI, secagem)

3. HASL com chumbo: A temperatura eutética com chumbo é menor do que sem chumbo, a quantidade específica depende da composição da liga sem chumbo, como o ouro total de SNAGCU 217 graus, a temperatura de solda é a imersão eutética mais 30 graus ou 50 graus, depende do ajuste real, o chumbo eutético é de 183 graus, a resistência mecânica, o brilho, etc.

4. HASL sem chumbo: o chumbo aumentará a atividade do fio de estanho no processo de soldagem, o fio de estanho com chumbo é melhor do que o fio de estanho sem chumbo, mas o chumbo é venenoso, o uso a longo prazo não é bom para a saúde humana e estanho sem chumbo é mais brilhante do que o derretimento de chumbo-estanho, então a junta de solda é muito mais forte.

5. SOP (anti-oxidação): Possui anti-oxidação, resistência ao choque térmico e resistência à corrosão.É usado para proteger a superfície de cobre da ferrugem (oxidação ou carbonização) em um ambiente normal: mas na soldagem subsequente de alta temperatura, essa proteção O filme deve ser facilmente removido rapidamente pelo fluxo para que a superfície limpa de cobre exposta possa ser derretida e soldadas imediatamente em um curto espaço de tempo para se tornar uma junta de solda firme.

Vantagens de fabricação de PCB:

1. Da prova de PCB à colocação de SMT, solução completa, reduzindo os custos de P&D e acelerando o lançamento do produto.

2. Cotação rápida e resposta rápida.

3. A data de entrega é rápida e a taxa de entrega no prazo é superior a 95%

4. Excelentes materiais, equipamentos avançados e rigoroso sistema de qualidade 5. Atendimento ao cliente exclusivo, serviço individual, conexão perfeita durante todo o processo