Fabricação versátil de PCB com especificações precisas

Introdução à fabricação de PCB:

Descubra nossas soluções avançadas de fabricação de PCB que oferecem uma ampla variedade de materiais de isolamento, incluindo FR4, alumínio, cobre, cerâmica, PI e PET.Nossas capacidades abrangem placas de 1 a 12 camadas com espessura de chapa acabada a partir de 0,07 mm (tolerância +5%/-6%).A espessura do cobre da camada interna varia de 18-70μm, e a espessura do cobre da camada externa varia de 20-140μm.

Escolha entre uma variedade de cores resistentes à solda e opções de letras, juntamente com tratamentos de superfície como anti-oxidação, HASL, ouro de imersão e muito mais.Somos especializados em processos exclusivos, como revestimento de cobre espesso, controle de impedância e placas de dedo de ouro de folha de cobre de camada única.Os tipos de reforço incluem Pl, FR4, chapa de aço, cola M e película de blindagem eletromagnética.

Nossos PCBs compactos, mas poderosos, podem ser fabricados em tamanhos de até 50 mm x 100 mm, com largura de linha interna/externa precisa e espaçamento de 0,065 mm/3 mil.Garantimos que a largura mínima do anel resistente à solda, a largura da ponte de solda, a janela da máscara de solda e os requisitos de abertura sejam atendidos.Com tolerância de impedância de 10% e tolerância de forma de +0,05 mm G laser +0,005 mm, nossos produtos são fabricados usando métodos como corte em V, CNC e puncionamento.

Eleve sua eletrônica com nossas soluções inovadoras de PCB, projetadas para versatilidade e precisão.

Parâmetros de fabricação de PCB:

Fabricação de PCBProcesso:

1. Processo de banho de ouro: o processo HASL vertical é muito difícil de achatar almofadas muito finas, o que dificulta a colocação do SMT.Além disso, a vida útil do HASL é muito curta e o banho de ouro resolve o problema.estes problemas.

2. Processo de ouro por imersão: O objetivo do processo de ouro por imersão é depositar um revestimento de níquel-ouro com cor estável, bom brilho, revestimento plano e boa soldabilidade na superfície da placa de circuito impresso.Basicamente, pode ser dividido em quatro etapas: pré-tratamento (extração de óleo, microcondicionamento, ativação, pós-imersão), imersão em níquel, imersão em ouro e pós-tratamento (lavagem de ouro residual, lavagem DI, secagem)

3. HASL com chumbo: A temperatura eutética com chumbo é menor do que sem chumbo, a quantidade específica depende da composição da liga sem chumbo, como o ouro total de SNAGCU 217 graus, a temperatura de solda é a imersão eutética mais 30 graus ou 50 graus, depende do ajuste real, o chumbo eutético é de 183 graus, a resistência mecânica, o brilho, etc.

4. HASL sem chumbo: o chumbo aumentará a atividade do fio de estanho no processo de soldagem, o fio de estanho com chumbo é melhor do que o fio de estanho sem chumbo, mas o chumbo é venenoso, o uso a longo prazo não é bom para a saúde humana e estanho sem chumbo é mais brilhante do que o derretimento de chumbo-estanho, então a junta de solda é muito mais forte.

5. SOP (anti-oxidação): Possui anti-oxidação, resistência ao choque térmico e resistência à corrosão.É usado para proteger a superfície de cobre da ferrugem (oxidação ou carbonização) em um ambiente normal: mas na soldagem subsequente de alta temperatura, essa proteção O filme deve ser facilmente removido rapidamente pelo fluxo para que a superfície limpa de cobre exposta possa ser derretida e soldadas imediatamente em um curto espaço de tempo para se tornar uma junta de solda firme.

Vantagens de fabricação de PCB:

1. Da prova de PCB à colocação de SMT, solução completa, reduzindo os custos de P&D e acelerando o lançamento do produto.

2. Cotação rápida e resposta rápida.

3. A data de entrega é rápida e a taxa de entrega no prazo é superior a 95%

4. Excelentes materiais, equipamentos avançados e rigoroso sistema de qualidade 5. Atendimento ao cliente exclusivo, serviço individual, conexão perfeita durante todo o processo