Fabricação Avançada de PCB: Precisão e Diversidade
Introdução à fabricação de PCB:
Experimente o futuro dos PCBs com nossas soluções de fabricação de última geração.Escolha entre uma variedade de materiais de isolamento, incluindo FR4, alumínio, cobre, cerâmica, PI e PET, e crie placas de 1 a 12 camadas.Nossas ofertas apresentam espessuras de placa acabadas de 0,07 mm e acima, garantindo uma precisão excepcional com uma tolerância de +5%/-6%.A espessura do cobre da camada interna varia de 18-70μm, enquanto a camada externa apresenta 20-140μm, garantindo um desempenho confiável.
Abrace a flexibilidade de design com uma variedade de cores resistentes à solda e opções de letras.Eleve seus projetos com tratamentos de superfície como anti-oxidação, HASL, ouro de imersão, banhado a ouro, banhado a prata, óleo de carbono e muito mais.Explore processos avançados, como revestimento de cobre espesso, controle de impedância, alta frequência e orifícios de meio orifício especializados e placas ocas.Reforce seus projetos com materiais como FR4, aço ou película de blindagem eletromagnética.
Obtenha precisão em um tamanho compacto de 50 mm x 100 mm, mantendo a espessura fina da linha externa e interna e o espaçamento de 0,065 mm/3mil.Nossos produtos atendem a dimensões mínimas estritas, incluindo largura do anel resistente à solda, largura da ponte de solda, janela de máscara de solda e requisitos de abertura.Espere tolerância de impedância de até 10% e tolerância de forma de +0,05 mm com precisão de laser de +0,005 mm.
Crie seus projetos por meio de métodos de conformação como corte em V, CNC e puncionamento, oferecendo possibilidades de fabricação versáteis.Junte-se a nós para moldar o cenário eletrônico com nossas soluções de PCB de ponta.
Parâmetros de fabricação de PCB:
Item | Parâmetro técnico |
Camada | 2-64 |
Grossura | 0,3-6,5 mm |
Espessura De Cobre | 0,3-12 onças |
Furo Mecânico Mín. | 0,1 mm |
Buraco mínimo do laser | 0,075 mm |
IDH | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
Proporção máxima | 20:01 |
Tamanho máximo da placa | 650mm*1130mm |
Largura/espaço mínimo | 2,4/2,4mil |
Tolerância mínima de contorno | ±0,1 mm |
tolerância de impedância | ±5% |
Espessura mínima de PP | 0,06 mm |
Bow & Twist | ≤0,5% |
Materiais | FR4, High-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
Superfície acabada | HASL, HASL Pb Imersão Livre Ouro/Estanho/Prata Osp, Imersão Ouro+OSP |
Capacidade especial | Chapeamento de dedo de ouro, destacável, tinta de carbono |
Fabricação de PCBProcesso:
1. Processo de banho de ouro: o processo HASL vertical é muito difícil de achatar almofadas muito finas, o que dificulta a colocação do SMT.Além disso, a vida útil do HASL é muito curta e o banho de ouro resolve o problema.estes problemas.
2. Processo de ouro por imersão: O objetivo do processo de ouro por imersão é depositar um revestimento de níquel-ouro com cor estável, bom brilho, revestimento plano e boa soldabilidade na superfície da placa de circuito impresso.Basicamente, pode ser dividido em quatro etapas: pré-tratamento (extração de óleo, microcondicionamento, ativação, pós-imersão), imersão em níquel, imersão em ouro e pós-tratamento (lavagem de ouro residual, lavagem DI, secagem)
3. HASL com chumbo: A temperatura eutética com chumbo é menor do que sem chumbo, a quantidade específica depende da composição da liga sem chumbo, como o ouro total de SNAGCU 217 graus, a temperatura de solda é a imersão eutética mais 30 graus ou 50 graus, depende do ajuste real, o chumbo eutético é de 183 graus, a resistência mecânica, o brilho, etc.
4. HASL sem chumbo: o chumbo aumentará a atividade do fio de estanho no processo de soldagem, o fio de estanho com chumbo é melhor do que o fio de estanho sem chumbo, mas o chumbo é venenoso, o uso a longo prazo não é bom para a saúde humana e estanho sem chumbo é mais brilhante do que o derretimento de chumbo-estanho, então a junta de solda é muito mais forte.
5. SOP (anti-oxidação): Possui anti-oxidação, resistência ao choque térmico e resistência à corrosão.É usado para proteger a superfície de cobre da ferrugem (oxidação ou carbonização) em um ambiente normal: mas na soldagem subsequente de alta temperatura, essa proteção O filme deve ser facilmente removido rapidamente pelo fluxo para que a superfície limpa de cobre exposta possa ser derretida e soldadas imediatamente em um curto espaço de tempo para se tornar uma junta de solda firme.
Vantagens de fabricação de PCB:
1. Da prova de PCB à colocação de SMT, solução completa, reduzindo os custos de P&D e acelerando o lançamento do produto.
2. Cotação rápida e resposta rápida.
3. A data de entrega é rápida e a taxa de entrega no prazo é superior a 95%
4. Excelentes materiais, equipamentos avançados e rigoroso sistema de qualidade 5. Atendimento ao cliente exclusivo, serviço individual, conexão perfeita durante todo o processo