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Equipamento ALD de deposição de camada atômica para a indústria de embalagens eletrônicas orgânicas
Equipamento ALD de deposição de camada atômica para a indústria de embalagens eletrônicas orgânicas
Especificações
Número do modelo :
ALD-OEP-X—X
Lugar de origem :
Chengdu, PR CHINA
Quantidade Mínima de Pedido :
break
Termos de pagamento :
T/T
capacidade de fornecimento :
Caso a caso
Tempo de entrega :
Caso a caso
Detalhes da embalagem :
caixa de madeira
Peso :
Customizável
Tamanho :
Customizável
Periodo de garantia :
1 ano ou caso a caso
Customizável :
Disponível
Termos de envio :
Marítimo / Aéreo / Transporte Multimodal
Descrição

Deposição de Camada Atômica na Indústria de Embalagens Eletrônicas Orgânicas

Formulários

Formulários Propósito específico

Embalagens eletrônicas orgânicas

Embalagem de diodo orgânico emissor de luz (OLED), etc.

Princípio de trabalho

A vantagem da tecnologia de deposição de camada atômica é que, porque a reação de superfície da tecnologia ALD é

autolimitante, materiais com a espessura precisa desejada podem ser feitos repetindo esta autolimitação constantemente.

Esta tecnologia tem boa cobertura de passo e grande área de uniformidade de espessura.O crescimento contínuo torna nano

materiais de filme sem orifícios e de alta densidade.

Características

Modelo ALD-OEP-X—X
Sistema de filme de revestimento AL2O3,TiO2,ZnO, etc
Faixa de temperatura do revestimento Temperatura normal a 500 ℃ (personalizável)
Tamanho da câmara de vácuo de revestimento

Diâmetro interno: 1200mm, Altura: 500mm (Personalizável)
Estrutura da câmara de vácuo De acordo com os requisitos do cliente
vácuo de fundo <5×10-7mbar
Espessura do revestimento ≥0,15nm
Precisão do controle de espessura ±0,1nm
Tamanho do revestimento 200×200mm² / 400×400mm² / 1200×1200 mm², etc.
Uniformidade da espessura do filme ≤±0,5%
Gás precursor e carreador

Trimetilalumínio, tetracloreto de titânio, dietil zinco, água pura,

nitrogênio, etc
Nota: Produção personalizada disponível.

Amostras de Revestimento

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Etapas do processo
→ Colocar o substrato para revestimento na câmara de vácuo;
→ Aspire a câmara de vácuo em alta e baixa temperatura e gire o substrato de forma síncrona;
→ Revestimento inicial: o substrato é contatado com o precursor em sequência e sem reação simultânea;
→ Purgar com gás nitrogênio de alta pureza após cada reação;
→ Pare de girar o substrato depois que a espessura do filme atingir o padrão e a operação de purga e resfriamento for

concluída e, em seguida, retire o substrato depois que as condições de quebra de vácuo forem atendidas.

Nossas vantagens

Nós somos fabricante.

Processo maduro.

Resposta dentro de 24 horas úteis.

Nossa Certificação ISO

Equipamento ALD de deposição de camada atômica para a indústria de embalagens eletrônicas orgânicas

Partes de nossas patentes

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Partes de nossos prêmios e qualificações de P&D

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Detalhes do produto
Número do modelo :
ALD-OEP-X—X
Lugar de origem :
Chengdu, PR CHINA
Quantidade Mínima de Pedido :
break
Termos de pagamento :
T/T
capacidade de fornecimento :
Caso a caso
Tempo de entrega :
Caso a caso
Fornecedor de contacto
vídeo
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ZEIT Group

Active Member
4 Anos
sichuan, chengdu
Desde 2018
Tipo de empresa :
Manufacturer, Exporter, Seller
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
＄10,000,000-＄15,000,000
Número de trabalhadores :
120~200
Nível de certificação :
Active Member
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