Projetado para as peças de carregamento de IC com pinça pegare o bloco do waffle da estrutura
O bloco do waffle é usado em muitas aplicações, incluindo o empacotamento das microplaquetas, as pré-formas da Microplaqueta-montagem, e componentes eletrônicos. Enquanto os tamanhos componentes continuam a encolher, o bloco do waffle está transformando-se uma maneira mais desejável de empacotamento. É geralmente uma bandeja plástica com os bolsos feitos sob medida para caber um tamanho particular da microplaqueta.
Comparado ao pacote plástico ordinário que empacota, o bloco do waffle pode melhor proteger os produtos que os clientes precisam de empacotar. É ideal para instrumentos específicos na indústria do semicondutor e na indústria médica eletrônica. A matriz 12*17 pode igualmente guardar umas microplaquetas mais eletrônicas. Nossa empresa tem quase dez anos de experiência na produção do bloco do waffle, nós pode proporcionar serviços personalizados de acordo com as necessidades dos clientes.
Detalhes sobre HN21105 o bloco do waffle do preto da matriz 12*17
O bloco do waffle de 4 polegadas é uma bandeja ideal para armazenar componentes eletrônicos. Em processo do uso, o material do PC faz o produto tem a boas força e resistência térmica mecânicas. Ao mesmo tempo, igualmente tem a boa resistência ao impacto e a resistência de corrosão química e pode ser muito bom em vários ambientes para proteger produtos do cliente.
o Hiner-bloco tem uma equipe técnica profissional que possa selecionar o bloco direito do waffle para seu produto. A matriz 12*17 pode guardar mais produtos para você. Este projeto não pode somente melhor reduzir o custo de transporte e de armazenamento, mas igualmente melhor proteger o produto.
Linha tamanho do esboço | 101.6*101.6*4.5mm | Tipo | Hiner-bloco |
Modelo | HN21105 | Tipo do pacote | Morra |
Tamanho da cavidade | 3.1*4.9*0.9 | QTY da matriz | 12*17=204PCS |
Material | PC | Nivelamento | Max 0.3mm |
Cor | Preto | Serviço | Aceite OEM, ODM |
Resistência | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | GV DE ROHS |
Aplicação do produto do bloco do waffle
Componente eletrônico Semicondutor
Sistema encaixado Tecnologia de reprodução de imagem
Referência à resistência da temperatura de materiais diferentes
Tamanho do esboço | Material | Resistência de superfície | Serviço | Nivelamento | Cor |
2" | ABS.PC.PPE… etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.2mm máximos | Customizável |
3" | ABS.PC.PPE… etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.25mm máximos | Customizável |
4" | ABS.PC.PPE… etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.3mm máximos | Customizável |
Tamanho feito sob encomenda | ABS.PC.PPE… etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | TBC | Customizável |
Forneça o projeto profissional e o empacotamento para seus produtos |
Serviço de IC Tray Manufacturer
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FAQ
Q1. Por que nos escolha?
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Q2. Posso eu pedir se quantidade menos do que MOQ?
Sim e ele seja tomado como a ordem da amostra à produção. Nós tomamos mais sério na ordem da amostra.
Q3. Posso eu obter amostras grátis?
Sim, se amostras que nós temos no estoque seja fornecido para o teste, mas a expedição deve em seu lado.
Se as amostras são necessários personalizar com seus logotipo e projetos, envie-nos por favor projetos e recomende-o a microplaqueta, a quantidade, e os todos os outros detalhes exigidos. Obrigado.
Q4. Você arranja a expedição para os produtos?
É depende de nossos incoterms, se o preço da CORRENTE DE RELÓGIO ou de CIF, nós arranjará a expedição para você, mas o preço de EXW, clientes precisa de arranjar sós a expedição ou os seus agentes.