PC Waffle Pack chip trays para indústria de optoeletrónica carregados

Pacote de waffles personalizado para a indústria de optoeletrônica carregado com microlentes

Pacote de waffle é amplamente utilizado em semicondutores, indústria fotoelétrica clientes do produto requer um alto grau de limpeza e tamanho, nós dos desenhos de projeto, fabricação de moldes,Fabricação de produtos para limpeza de embalagens e assim por diante, todas as etapas e operações através de rigoroso controle de qualidade, para entregar o objetivo final da satisfação do cliente para o produto, satisfazer continuamente os requisitos do cliente,Para promover a nossa fábrica para um nível mais elevado de progresso.

A embalagem de waffle em comparação com outros métodos tem muitas vantagens, pode ser colocada não apenas componentes ou peças muito pequenos, e a flexibilidade para combinar a tampa e o clipe para aumentar a facilidade de uso real do produto,pode satisfazer o cliente a diferença de demanda de amostras e carga de produção, respectivamente, ao mesmo tempo, também pode ser aplicado à produção automatizada, fácil de usar e economizar o custo de embalagem.

Vantagens:

1Exportamos há mais de 10 anos.
2Ter um engenheiro profissional e uma gestão eficiente.
3O tempo de entrega é curto, normalmente em estoque.
4É permitida uma pequena quantidade.
5Os melhores e profissionais serviços de venda, 24 horas de resposta.
6Os nossos produtos foram exportados para os EUA, Alemanha, Reino Unido, Europa, Coreia, Japão, etc.
7A fábrica tem um certificado ISO. O produto cumpre o padrão Rohs.

Aplicação:

IC, componente eletrónico, sistemas micro e nano semicondutores e IC de sensores, etc.

Perguntas frequentes:

1Como posso obter uma cotação?
Resposta: Por favor, forneça os pormenores dos seus requisitos da forma mais clara possível, para que possamos enviar-lhe a oferta pela primeira vez.
Para compras ou discussões adicionais, é melhor entrar em contato conosco via Skype / Email / Telefone / WhatsApp, em caso de atrasos.

2Quanto tempo vai demorar para obter uma resposta?
Resposta: Responder-lhe-emos no prazo de 24 horas do dia útil.

3Que tipo de serviço oferecemos?
Resposta: Podemos desenhar desenhos de bandeja de IC com antecedência com base na sua descrição clara do IC ou componente.
4Quais são os seus termos de entrega?
Resposta: Aceitamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Você pode escolher o que é mais conveniente ou econômico para você.

5Como garantir a qualidade?
Resposta: As nossas amostras através de testes rigorosos, e os produtos acabados cumprem com os padrões internacionais JEDEC, para garantir uma taxa qualificada de 100%.

Para mais informações, contacte o nosso departamento de vendas.

Hiner-Pack 4 Inch Waffle Pack Catálogo.pdf