Especificações
Number modelo :
4inch
Lugar de origem :
Feito em China
Quantidade mínima de encomenda :
1000 peças
Termos do pagamento :
T/T
Capacidade da fonte :
dia 4500~5000PCS/per
Prazo de entrega :
5~8 dias de trabalho
Detalhes de empacotamento :
Depende do QTY da ordem (por exemplo: 500Sets de produtos da série 2Inch (waffle tray+lid+clip: 10kg
Materiais :
ABS.PC.MPPO...etc.
cor :
Preto, Vermelho, Amarelo, Verde, Branco, etc.
Temperatura :
80°C a 100°C em geral
Imóvel :
ESD
Resistência da superfície :
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Página de guerra :
menos de 0,2 mm ((2 polegadas) 0,3 mm ((4 polegadas)
Classe limpa :
Limpeza geral e ultrassônica
Incoterms :
EXW, CORRENTE DE RELÓGIO, CIF, DDU, DDP
Descrição

ROHS preto estabilidade PC 2 polegadas e 4 polegadas Waffle Pack bandejas de chips para matrizes eletrônicas

Precisam de uma solução de embalagem para pequenos dispositivos semicondutores?embalagens de wafflesoferecem uma excelente protecção e organização.


Para produtos eletrónicos no processo de transporte e embalagem inevitavelmente irá produzir algum atrito, a partir da perspectiva da física, o atrito causa geração eletrostática,e a mudança de temperatura no tempo lá fora, e irá produzir eletricidade estática, a eletrostática se ficar em produtos eletrônicos, é fácil causar um dano de curto-circuito para a precisão de produtos eletrônicos,Para evitar esta situação, os seus materiais de embalagem exigem a utilização de uma boa função antiestática da paleta ou das soluções de embalagem..


Vantagens:

1. Pequeno tamanho, peso leve, baixo custo de transporte
2Cada bandeja pode acomodar um grande número de fichas adequadas para transferir ou carregar amostras para ensaio.
3. Desempenho anti-estático estável, um bom chip de proteção não é prejudicado pela resistência
4. Muito boa planura, fácil de operar em equipamento automático
5. Pode ser combinado com a capa e clips da mesma série, conveniente para atender a todos os tipos de métodos de transporte
6Reciclagem, material plástico é fácil de degradar após o desperdício, sem preocupações ambientais
7Pode ser empilhável e também pode garantir o projeto de utilização máxima da matriz da bandeja

Parâmetros técnicos:

Tamanho do contorno Materiais Resistência da superfície Serviço Planosidade Cores
2 " ABS.PC.PPE...etc. 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM Máximo 0,2 mm Personalizável
3 cm ABS.PC.PPE...etc. 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM Máximo 0,25 mm Personalizável
4" ABS.PC.PPE...etc. 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM Máximo 0,3 mm Personalizável
Tamanho personalizado ABS.PC.PPE...etc. 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM TBC Personalizável
Fornecer design profissional e embalagem para os seus produtos

 

Tamanho da cavidade Tamanho personalizado
Material do artigo ABS/PC/MPPO/PPE... aceitável
OEM&ODM - Sim, sim.
Cor do item Pode ser personalizado
Características Durável; Reutilizável; Eco-friendly; Biodegradável
Amostra A. As amostras gratuitas: escolhidas entre produtos existentes.
B. amostras personalizadas de acordo com o seu projeto / demanda
MOQ 500 peças.
Embalagem Cartão ou conforme pedido do cliente
Prazo de entrega Normalmente 8-10 dias úteis, dependendo da quantidade da encomenda
Condições de pagamento Produtos: 100% de pré-pagamento.
Molde: depósito 50% T/T, saldo 50% após confirmação da amostra


Aplicação do produto:
Wafer Die / Bar / Chips / componente do módulo PCBA
Embalagens de componentes eletrónicos e embalagens de dispositivos ópticos

 ROHS preto estabilidade PC 2 polegadas e 4 polegadas Waffle Pack bandejas de chips para matrizes eletrônicas
Perguntas frequentes:

P: Você pode fazer OEM e design personalizado de bandejas IC?
R: Temos fortes capacidades de fabricação de moldes e design de produtos, na produção em massa de todos os tipos de bandejas IC também têm rica experiência em produção.
P: Quanto tempo é o seu prazo de entrega?
A: Geralmente 5-8 dias úteis, dependendo da quantidade real de encomendas.
P: Você fornece amostras? É grátis ou extra?
R: Sim, podemos oferecer as amostras, as amostras podem ser gratuitas ou cobradas de acordo com diferentes valores do produto.
P: Que tipo de Incoterms pode fazer?
R: Podíamos apoiar a realização de trabalhos Ex, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP, etc., e outros incoterms conforme acordado.
P: Que método pode utilizar para enviar as mercadorias?
A: Por via marítima, aérea, expressa, por correio, consoante a quantidade e o volume da encomenda do cliente.

ROHS preto estabilidade PC 2 polegadas e 4 polegadas Waffle Pack bandejas de chips para matrizes eletrônicas

ROHS preto estabilidade PC 2 polegadas e 4 polegadas Waffle Pack bandejas de chips para matrizes eletrônicas

Envie sua mensagem para este fornecedor
Envie agora

ROHS preto estabilidade PC 2 polegadas e 4 polegadas Waffle Pack bandejas de chips para matrizes eletrônicas

Pergunte o preço mais recente
Assista ao vídeo
Number modelo :
4inch
Lugar de origem :
Feito em China
Quantidade mínima de encomenda :
1000 peças
Termos do pagamento :
T/T
Capacidade da fonte :
dia 4500~5000PCS/per
Prazo de entrega :
5~8 dias de trabalho
Fornecedor de contacto
vídeo
ROHS preto estabilidade PC 2 polegadas e 4 polegadas Waffle Pack bandejas de chips para matrizes eletrônicas
ROHS preto estabilidade PC 2 polegadas e 4 polegadas Waffle Pack bandejas de chips para matrizes eletrônicas
ROHS preto estabilidade PC 2 polegadas e 4 polegadas Waffle Pack bandejas de chips para matrizes eletrônicas
ROHS preto estabilidade PC 2 polegadas e 4 polegadas Waffle Pack bandejas de chips para matrizes eletrônicas
ROHS preto estabilidade PC 2 polegadas e 4 polegadas Waffle Pack bandejas de chips para matrizes eletrônicas

Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Verified Supplier
5 Anos
guangdong, shenzhen
Desde 2013
Tipo de empresa :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
5,000,000.00-10,000,000.00
Número de trabalhadores :
80~100
Nível de certificação :
Verified Supplier
Fornecedor de contacto
Exigência de submissão