Especificações
Número do modelo :
HN23109
Quantidade mínima de encomenda :
1000 peças
Tipo :
IC BGA
Empilhável :
- Sim, sim.
Materiais :
MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP (em inglês)
Código do SH :
39239000
costume :
Apoio
Dimensão global*2 :
322.6x135.9x7.62mm
tamanho de bolso :
16.8*20*1.37mm
Resistência :
1.0x10e4-1.0x10e11Ω
Descrição

Caixas Jedec personalizadas para armazenamento de componentes seguros empilháveis
Descrição do produto:

HN PN. Descrição Tamanho externo/mm Tamanho do bolso/mm Matriz QTY
HN23109 BGA 16.8X20 322.6x135.9x7.62 16.8*20*1.37 5X13 = 65PCS
TÍPO Marca Planosidade Resistência Serviço
IC BGA Embalagem de revestimento Max 0,76 mm 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Aceitar OEM, ODM
Empilhadeira

As bandejas são empilháveis e foram concebidas para facilitar o armazenamento e o transporte eficientes.Esta característica particular ajuda a maximizar a utilização do espaço no transporte marítimo e no ambiente de armazenagem.

Ventilação

Muitas bandejas JEDEC vêm com furos ou fendas de ventilação que permitem um fluxo de ar adequado.especialmente para componentes susceptíveis de alterações de temperatura.

Caixas Jedec personalizadas para armazenamento seguro de componentes empilháveis Vários materiais disponíveis

Características:

 

Personalização:

Embora existam projetos padrão para bandejas JEDEC, alguns fabricantes podem oferecer bandejas personalizadas para acomodar formas ou tamanhos específicos do dispositivo.Esta personalização permite aos fabricantes criar embalagens adaptadas às necessidades dos seus produtosOs clientes podem trabalhar com os fabricantes para criar bandejas adequadas para uma ampla gama de dispositivos, desde pequenos chips até módulos maiores.

Parâmetros técnicos:

A estrutura e a forma padrão do JEDEC TRAY satisfazem padrões internacionais e são concebidos para cumprir uma variedade de funções, incluindo o transporte de componentes eletrónicos e ICs de embalagem.A bandeja é concebida para satisfazer os requisitos dos sistemas de alimentação automática e equipamento de automação correspondente., conduzindo a um carregamento fácil e a um trabalho eficiente.

A Hiner-pack especializa-se em fornecer soluções JEDEC TRAY 100% personalizadas que protegem os seus ICs com base no tipo de pacote de chips.Nosso site apresenta vários projetos JEDEC TRAY feitos especificamente para caber em muitos tipos de embalagens, incluindo BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC, etc. Podemos fornecer soluções de design eficazes e proteção de pacote de nível de wafer para seus produtos.

 

Aplicações:

Aplicações

As bandejas JEDEC são amplamente utilizadas na indústria de semicondutores para vários fins, tais como:

  • Fabricação e montagem de semicondutores
  • Ensaios de componentes electrónicos
  • Transporte e armazenagem de circuitos integrados (CI) e outros dispositivos sensíveis

Esta ampla gama de aplicações destaca a versatilidade das bandejas JEDEC, que foram especificamente concebidas para permitir o manuseamento suave e seguro de componentes electrónicos delicados.As bandejas estão em conformidade com as normas do sector e permitem transportar ICs e outros dispositivos electrónicos de forma seguraEsta é uma exigência crítica para a indústria de semicondutores, onde os danos a componentes tão sensíveis podem resultar em perdas financeiras significativas.

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Número do modelo :
HN23109
Quantidade mínima de encomenda :
1000 peças
Tipo :
IC BGA
Empilhável :
- Sim, sim.
Materiais :
MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP (em inglês)
Código do SH :
39239000
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Verified Supplier
5 Anos
guangdong, shenzhen
Desde 2013
Tipo de empresa :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
5,000,000.00-10,000,000.00
Número de trabalhadores :
80~100
Nível de certificação :
Verified Supplier
Fornecedor de contacto
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