ZSUN CHIPS CO., LTD
Active Member
2 Anos
guangdong, shenzhen
Desde 2021
Menu
Menu
Página inicial do fornecedor
Categorias de produtos
Mostrar todos os produtos
Indutores do poder
Materiais térmicos da relação
FPGA IC
Conectores de placa para placa
Chips de IC
Chokes de Modo Comum
Anel de núcleo de ferrita
Conectores FPC
Conectores USB
Componentes EMC
Conectores de componentes eletrónicos
Materiais EMC
Ensaios EMC EMI
Perfil da empresa
Controle de qualidade
Contacte-nos
Página inicial do fornecedor > Produtos

CATEGORIA DE PRODUTO

Indutores do poder

 (36)

Materiais térmicos da relação

 (12)

FPGA IC

 (6)

Conectores de placa para placa

 (14)

Chips de IC

 (494)

Chokes de Modo Comum

 (38)

Anel de núcleo de ferrita

 (6)

Conectores FPC

 (10)

Conectores USB

 (9)

Componentes EMC

 (13)

Conectores de componentes eletrónicos

 (23)

Materiais EMC

 (12)

Ensaios EMC EMI

 (6)

Por que podemos sempre garantir excelente qualidade

Controle de qualidade

Certificação

ZSUN CHIPS CO., LTD Certificações
Padrão: ISO9001
Número: SIC-Q20230056
Data de emissão: 2023-03-10
Data de expiração: 2026-03-09
Scope/Range: Sales of industrial electronic components
Emitido por: SICC
Algumas recomendações para si.
Pads de preenchimento de brechas termicamente condutores cinzentos Material de pads eletrônicos de brechas térmicas
Materiais térmicos da relação

Pads de preenchimento de brechas termicamente condutores cinzentos Material de pads eletrônicos de brechas térmicas
Número do modelo：A18213-XX
Local de origem：China
Contacte agora
Material de interface térmica livre de silicone Pad Pad de preenchimento de lacuna térmica
Materiais térmicos da relação

Material de interface térmica livre de silicone Pad Pad de preenchimento de lacuna térmica
Número do modelo：A182XX-XX
Local de origem：China
Contacte agora
Pads de interface de alta condutividade térmica
Materiais térmicos da relação

Pads de interface de alta condutividade térmica
Número do modelo：A178XX-XX
Local de origem：China
Contacte agora
Materiais de interface térmica de 34W Preenchimento de lacunas cinzentas Pads térmicos Conductividade térmica
Materiais térmicos da relação

Materiais de interface térmica de 34W Preenchimento de lacunas cinzentas Pads térmicos Conductividade térmica
Número do modelo：A183XX-XX
Local de origem：China
Contacte agora
Preenchimento da lacuna Pad térmico Conductividade térmica Silicone Laird Tflex HD700
Materiais térmicos da relação

Preenchimento da lacuna Pad térmico Conductividade térmica Silicone Laird Tflex HD700
Número do modelo：A176XX-XX
Local de origem：China
Contacte agora
Fornecedor de contacto
Exigência de submissão