Apoio macio da fabricação da carcaça do pacote do ouro MCP/CSP

MCP (pacote da Multi-microplaqueta)
O MCP é a estrutura que aumenta a capacidade e o desempenho de memória, e maximiza a eficiência da cópia do pé empilhando diverso a microplaqueta fina verticalmente na carcaça fina com o CSP precedente que monta a tecnologia.
CSP (Chip Size Package)
CSP é unir a microplaqueta à carcaça laminada com fio-ligação e encapsular-la usando o plástico-tipo composto do molde, colocando o solderball para acolchoar em parte ou inteiramente no estrutura-dado forma no lado oposto dele. A microplaqueta e o pacote têm quase o mesmo tamanho.
Pode ser aplicado ao instrumento com a pegada pequena e a velocidade rápida em termos do tamanho e do projeto do pacote.

Aplicação: Semi pacote, semicondutores, semicondutor, pacote de IC, carcaça de IC, telefone esperto, dispositivos da tabuleta, do IoT, sistema do Infotainment, PC do caderno, etc., conjunto de IC, substrage de IC do armazenamento;

Produção do PWB de Spec.of:

Espaço/largura de Mini.Line: 1mil (35um)

Espessura terminada: BT/FR4 (0.1-0.4mm) terminou a espessura;

Tipo material: Principalmente tipo: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, outro;

Superfície terminada: Principalmente o ouro da imersão, apoio personaliza como a prata de OSP/Immersion, lata, mais;

Cobre: 0.5oz ou para personalizar;

Camada: 1-6 camada (personalize);

Soldermask: Esverdeie ou personalize (tipo: Soldermask: TINTA DE TAIYO, ABQ)

Introdução curto de fabricante de Horexs:

HOREXS é fabricante ultra fino inteiro do PWB FR4 do processo em CHINA, ele é igualmente um dos fabricantes finos famosos do PWB FR4 (IC Susbtrate) em CHINA, que tem AVI, AOI para verificar, 3 LDI para ver se há o soldermask e linha do circuito, máquinas da imprensa da estratificação do tipo de Mekki, rendimento da qualidade mais de 99,7%, guaratnee bastante estável da qualidade! Boa vinda para visitar-nos para verificá-la demasiado!

Quase da produção de Horexs as máquinas são de Japão, elevada precisão para a produção, ele são igualmente a razão da garantia de qualidade estável!

Contato bem-vindo Horexs para produzir seu projeto/sua ideia/suas placas do PWB, sua disposição que desing.

Os produtos de Horexs são amplamente utilizados no pacote da carcaça de IC assembly/IC, smart card, cartão de IC, micro SD, pacote de sensor, eMMC, BGA, UFS, eMCP, uMCP, DDR4, MEMS, cartão pequeno do TF, cartão do SD, cartão de SIM, interruptor de alta tensão, um tablet pc, antena eletrônica, etiqueta, microfone, técnica 3D ótica.

Quando você nos envia a inquérito, por favor para ser saiba que nós temos que obter o seguinte:

Sepc da produção 1-PCB. informação;

arquivos 2-Gerber (o desenhista/coordenador do PWB pode o exportar de seu software da disposição, igualmente nos envia o arquivo de furo)

pedido 3-Quantity, incluindo a amostra;

PWB 4-For FR4 fino multilayer, para fornecer-nos por favor igualmente a informação da pilha-acima da camada;

Finalmente, se você é clientes muito grandes, por favor igualmente deixe-nos conhecer os detalhes de sua procura, Horexs igualmente pode apoiar seu apoio técnico se você precisa! A missão de HOREXS é que a ajuda você salvar o custo com a mesma garantia de alta qualidade!

Queira o melhor preço, PWB da melhor qualidade? Contato Horexs agora!

Apoio do transporte:

DHL/UPS/Fedex;

Pelo ar;

Personalize expresso (DHL/UPS/Fedex)