Deposição de pulverização catódica de magnetron na indústria de exibição

Formulários

Princípio de trabalho

Como um método comum de deposição física de vapor (PVD), a pulverização catódica tem muitas vantagens, como baixa

temperatura de deposição, velocidade de deposição rápida e boa uniformidade dos filmes depositados.A tradicional pulverização

A tecnologia funciona da seguinte forma: em um ambiente de alto vácuo, os íons incidentes (Ar+) bombardeiam o alvo sob o

ação do campo elétrico para fazer com que átomos ou moléculas neutras na superfície alvo obtenham energia cinética suficiente para sair

a superfície do alvo e deposita na superfície do substrato para formar filmes.No entanto, os elétrons irão derivar sob a ação de

campos elétricos e magnéticos, resultando em baixa eficiência de pulverização.Os caminhos curtos de bombardeio de elétrons também levam a

elevação da temperatura do substrato.Para aumentar a eficiência do sputtering, um ímã forte é instalado sob o

alvo com pólos N e S em seu centro e circunferência, respectivamente.Os elétrons são limitados em torno do alvo sob

a ação da força de Lorentz, move-se constantemente em círculo, gerando mais Ar+ para bombardear o alvo, e por fim muito

aumentar a eficiência de pulverização.

Características

Amostra de Revestimento

Etapas do processo

→ Colocar o substrato para revestimento na câmara de vácuo;

→ Aspirar grosseiramente;

→ Ligue a bomba molecular, aspire na velocidade máxima, depois ligue a revolução e a rotação;

→ Aquecimento da câmara de vácuo até que a temperatura atinja o alvo;

→ Implementar o controle de temperatura constante;

→ Elementos limpos;

→ Revolver e voltar à origem;

→ Filme de revestimento de acordo com os requisitos do processo;

→ Abaixar a temperatura e parar o conjunto da bomba após o revestimento;

→ Pare de trabalhar quando a operação automática terminar.

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